Novi 0,7-nanometarski čip koristi 3D nanostack dizajn, omogućava blizu 100 milijardi tranzistora na veličini nokta
IBM je ove nedelje zvanično predstavio prvu tehnologiju čipova čiji je proizvodni proces ispod 1 nanometra, tačnije na 0,7-nanometarskom (7 angstrema) čvoru. Ova inovacija, koja koristi napredni 3D nanostack dizajn, omogućava pakovanje gotovo 100 milijardi tranzistora na površinu veličine ljudskog nokta. Tehnologija obeležava značajan korak napred za industriju poluprovodnika, posebno u trenutku kada se granice fizičkog smanjivanja čipova približavaju teorijskim limitima.
IBM-ov novi čip ispod 1 nm rezultat je niza materijalnih i strukturnih inovacija. U poređenju sa prethodnikom iz 2021. godine, čipom na 2 nm, ovaj model gotovo udvostručuje gustinu tranzistora. Time se potvrđuje da je moguće nastaviti sa povećanjem performansi i efikasnosti uprkos izazovima koje nameću zakonitosti silicijumske tehnologije. Nova arhitektura posebno je značajna za industrije koje zahtevaju visoku obradu podataka i nisku potrošnju energije, uključujući AI, komunikacionu opremu, transport i kritičnu infrastrukturu.
Pored napretka u hardveru, protekla nedelja obeležena je i intenzivnim transferom talenata u AI industriji, kao i finansijskim upozorenjima analitičara u vezi sa održivošću ulaganja u proizvodnju čipova na globalnom nivou. Stručnjaci ističu da ovakva dostignuća mogu dodatno pojačati konkurenciju među tehnološkim gigantima i podstaći nova ulaganja u istraživanje i razvoj, ali upozoravaju da visoke investicije predstavljaju značajan rizik u neizvesnim ekonomskim uslovima.
Industrijski analitičari smatraju da IBM-ov prodor ispod 1 nm postavlja nove standarde za čitav sektor i otvara prostor za sledeću generaciju naprednih AI rešenja. Očekuje se da će ovakvi čipovi igrati ključnu ulogu u razvoju budućih računarskih i komunikacionih sistema, omogućavajući još bržu obradu podataka i veću energetsku efikasnost.
