Kineska kompanija ulaže u novu tehnološku arhitekturu i AI procesore kako bi umanjila efekat američkih sankcija
Kompanija Huawei najavila je da u narednih pet godina planira razvoj poluprovodnika svetske klase, sa ciljem da do 2031. godine dostigne gustinu tranzistora ekvivalentnu proizvodnom procesu od 1,4 nanometra. Ova najava dolazi u trenutku kada Kina nastoji da ublaži posledice američkih sankcija koje otežavaju proizvodnju najnaprednijih čipova, navedeno je na tehnološkom simpozijumu u Šangaju.
Prema dostupnim podacima, Kina trenutno može pouzdano da proizvodi čipove na nivou od oko 7,0 nanometara, dok se očekuje da će tehnologija od 1,4 nm postati globalni standard za najnaprednije poluprovodnike krajem decenije. Problem za kineske proizvođače predstavljaju američka ograničenja pristupa ključnim litografskim mašinama i drugim tehnologijama potrebnim za izradu najmodernijih čipova.
Kompanija Huawei ističe da budućnost razvoja ne zavisi isključivo od smanjenja veličine tranzistora, već da je predstavila novi koncept „Tau Scaling Law“, koji se fokusira na ubrzanje protoka podataka i signala unutar čipa. Cilj ove arhitekture je smanjenje kašnjenja i efikasnije povezivanje komponenti, kako bi se poboljšale performanse čak i bez pristupa najnaprednijoj litografiji.
Analitičar kompanije Omdia He Hui izjavio je da Huawei pokušava da pređe sa tradicionalnog smanjivanja tranzistora na unapređenje efikasnosti celog sistema: „Umesto oslanjanja isključivo na manje tranzistore, fokus je na kraćim vezama unutar čipa, manjem kašnjenju i boljem upravljanju podacima, što bi moglo da omogući veće performanse uprkos tehnološkim ograničenjima.“
U kontekstu ubrzanog razvoja veštačke inteligencije, Huawei serija AI procesora Ascend koristi se za pokretanje kineskih AI modela, uključujući i najnoviji model DeepSeek. Kompanija je najavila da će novi Kirin čipovi za pametne telefone koristiti arhitekturu „LogicFolding“, koja skraćuje unutrašnje veze i povećava performanse, a ova tehnologija trebalo bi kasnije da bude primenjena i u velikim AI data centrima.
Huawei je pod američkim sankcijama od 2019. godine, što je ograničilo pristup američkim tehnologijama i globalnim proizvođačima čipova. Tokom 2023. godine, kompanija je lansirala 5G telefon Mate 60 sa čipom proizvedenim u saradnji sa kineskim SMIC-om, što je iznenadilo tržište. Potražnja za Huawei AI čipovima raste, jer kineske tehnološke firme traže zamenu za Nvidia proizvode, čiji su najnapredniji AI procesori zabranjeni za izvoz u Kinu.
