Tužilaštvo vodi istragu, dete ostalo bez nadzora najmanje 45 minuta prema prvim informacijama

Trogodišnji dečak preminuo je u Sen Gratjenu, u francuskom departmanu Val d’Oaz, nakon što je ostao zarobljen u parkiranom automobilu tokom toplotnog talasa, saopštili su zvaničnici. Dete su roditelji pronašli bez svesti u vozilu ispred porodične kuće, a smrt je proglašena u 19:35.

Prema navodima iz istrage, otac je u trenutku incidenta radio u pomoćnom objektu u dvorištu, dok je majka odmarala sa drugim detetom, starim 18 meseci. Dečak je izbegao nadzor roditelja najmanje 45 minuta, ušao u otključan automobil i ostao zarobljen unutra. Vozilo je imalo uključenu dečju sigurnosnu bravu, što je sprečilo dete da izađe.

Uprkos pokušajima reanimacije koje su preduzeli roditelji i hitne službe, dečak nije davao znake života. Zvaničnici su naveli da je istraga u toku kako bi se utvrdile sve okolnosti događaja.

“Istraga je u toku radi utvrđivanja svih činjenica i odgovornosti”, saopštilo je tužilaštvo u Pontoazu.

Toplotni talas koji je zahvatio Francusku podigao je temperature, povećavajući rizik od sličnih incidenata, upozoravaju nadležne službe.

Kompanija iz SAD saopštila da nova tehnološka rešenja mogu doneti značajno povećanje performansi uz manju potrošnju, masovna proizvodnja moguća u narednih pet godina

IBM je u četvrtak najavio razvoj nove tehnologije za poluprovodničke čipove za koju kompanija tvrdi da može omogućiti do 50 posto bolje performanse i znatno manju potrošnju energije u odnosu na prethodne generacije. Kompanija iz Armonka, Njujork, navodi da nova tehnologija još nije spremna za industrijsku upotrebu, ali procenjuje da bi masovna proizvodnja mogla započeti u narednih pet godina.

Iz IBM-a navode da bi ovaj tehnološki iskorak mogao imati značajan uticaj na industriju, koja teži da obezbedi više računarske snage u što manjim uređajima, uz istovremenu zabrinutost zbog visokih energetskih potreba sektora informacionih tehnologija.

U ovom trenutku, vodeći svetski proizvođač čipova, kompanija iz Tajvana, TSMC, započela je masovnu proizvodnju čipova sa „2-nanometarskom“ tehnologijom, koja predstavlja aktuelni vrh industrije. IBM-ova nova tehnologija, zasnovana na „0,7-nanometarskom“ procesu, prema navodima kompanije, predstavlja značajan pomak u odnosu na postojeća rešenja.

Nanometar je mera na atomskom nivou koja ne označava fizičku veličinu čipova ili njihovih komponenti, već gustinu upakovanih tranzistora, glavnih elektronskih prekidača u procesorima. Manji broj nanometara omogućava veći broj tranzistora na istoj površini, što znači brže i snažnije računanje.

IBM navodi da je novom tehnologijom moguće smestiti skoro 100 milijardi tranzistora na čip veličine ljudskog nokta, što je približno dvostruko više u odnosu na 2-nanometarsku tehnologiju. Više tranzistora omogućava unapređenje računarskih uređaja, poput bržih pametnih telefona, efikasnijih centara za podatke, naprednijih autonomnih vozila i sofisticiranijih alata veštačke inteligencije.

Prema navodima kompanije, novi čip može da pruži „do 50 posto više performansi ili 70 posto veću energetsku efikasnost“ u poređenju sa IBM-ovim čipovima prethodne generacije. Ove karakteristike navode se kao posebno važne, imajući u vidu rastuću potrošnju energije u centrima za podatke širom sveta i sve češće zabrinutosti lokalnih zajednica zbog uticaja tih objekata.

Ključ inovacije predstavlja novi način slaganja tranzistora u tri dimenzije, kroz arhitekturu nazvanu „nanostack“. U ovom pristupu tranzistori se slažu jedan iznad drugog, umesto u jednoj ravni, što omogućava veće pakovanje i bolje iskorišćenje prostora.

Direktor IBM Research, Džej Gambeta, izjavio je da ovaj izum predstavlja „prekretnicu u razvoju računarske tehnologije, pomerajući granice sa nanometarske na atomsku skalu“. Dodao je da kompanija ne pravi samo manje tranzistore, već menja način izrade čipova kako bi povećala snagu i energetsku efikasnost.

Iz kompanije navode da tehnologija takođe donosi i do 40 posto poboljšanja u određenim parametrima, ali nisu izneli detalje o fazama daljeg razvoja niti o planovima za komercijalizaciju. Dalji razvoj i potencijalna primena ove tehnologije pratiće se u narednim godinama, dok industrija nastoji da odgovori na rastuće zahteve za bržim i efikasnijim uređajima.

Saveznička komanda saopštila da je tokom dvonedeljnih manevara testirana koordinacija i spremnost više od 18 nacija

Saveznička vazdušna komanda NATO-a uspešno je okončala glavnu vežbu pod nazivom „Ramstein Flag 26“, sprovedenu od 8. do 19. juna na više lokacija širom Evrope, kako je zvanično saopšteno. Cilj vežbe bio je ispitivanje spremnosti i integrisane odbrane u kompleksnim bezbednosnim uslovima.

U manevarima je učestvovalo više od 18 savezničkih država, angažovano je više od 200 aviona i pratećih sredstava sa više od 20 baza, a piloti su izveli preko 1.000 borbenih naleta u različitim scenarijima. Operacije su podržali avioni-tankeri sa više od 75 naleta, tokom kojih je u avionima pretočeno više od dva miliona litara goriva.

Vežba je testirala i koncept agilne borbene upotrebe (ACE), koji podrazumeva brzo premeštanje letelica na alternativne lokacije. Na autoputu kod mesta Tervo u Finskoj, borbeni avioni su uvežbavali sletanje i poletanje sa nekonvencionalnih površina. Tokom ovih manevara, američki F-35B Lightning II prvi put je sleteo na finski autoput, zajedno sa španskim F/A-18 i poljskim F-16 avionima. U Švedskoj je NATO avion E-3A AWACS prvi put sleteo radi neposrednog upravljanja operacijama na severu.

Komandni lanac i obaveštajne službe su imali ključnu ulogu u upravljanju vežbom. Centar za objedinjene vazdušne operacije u Bodu koordinisao je aktivnosti u nordijskom i baltičkom regionu. Daljinski pilotirane letelice RQ-4D Phoenix iz baze u Finskoj i operativni timovi iz Italije pružili su analitičku podršku. Mobilni komandni centar je prešao više od 5.000 kilometara do Švedske i upravljao kretanjem oko 300 letelica.

Zvaničnici navode da je vežba demonstrirala sposobnost efikasnog povezivanja komandnih centara, avijacije, logistike i simulacija u koordinisane operacije. Savezničke snage su pokazale mogućnost brze integracije i prilagođavanja različitim uslovima na velikim udaljenostima.