Više od 55% vrednosti tržišta činiće AI i HPC sektor, a rast kapaciteta za napredne čipove iznosiće 70% godišnje
Tajvanska kompanija TSMC, najveći svetski ugovorni proizvođač čipova, objavila je da očekuje da će globalno tržište poluprovodnika premašiti 1.500 milijardi dolara do 2030. godine, što je povećanje u odnosu na prethodnu procenu od 1.000 milijardi dolara. Ova prognoza predstavljena je u materijalima za tehnološki simpozijum koji kompanija organizuje.
Sektor veštačke inteligencije i računarstva visokih performansi činiće 55 procenata ukupne vrednosti tržišta od 1.500 milijardi dolara, dok će pametni telefoni imati udeo od 20 procenata, a automobilska industrija 10 procenata, navodi se u prognozi TSMC-a.
Kompanija je saopštila da je kapacitete u 2025. i 2026. godini širila ubrzanim tempom, a tokom ove godine planira izgradnju devet faza fabrika poluprovodničkih pločica i postrojenja za napredno sklapanje čipova. TSMC predviđa značajan rast kapaciteta za proizvodnju najnaprednijih 2-nanometarskih čipova i A16 čipova nove generacije, uz prosečnu godišnju stopu rasta od 70 procenata u periodu od 2026. do 2028. godine.
Prosečna godišnja stopa rasta kapaciteta za napredno sklapanje čipova CoWoS biće viša od 80 procenata u periodu od 2022. do 2027. godine, prema procenama kompanije. Tehnologija CoWoS je ključna za čipove koji se koriste u veštačkoj inteligenciji, uključujući i proizvode koje je dizajnirala Nvidia.
Prema predviđanjima, potražnja za procesorima za veštačku inteligenciju veličine pločice porašće 11 puta u periodu od 2022. do 2026. godine. TSMC, osim pogona na Tajvanu, ima fabrike i širom sveta: dve fabrike u saveznoj državi Arizona (SAD), jednu u Japanu za čipove od 22 i 28 nanometara, a gradi i drugu fabriku za napredne 3-nanometarske čipove. U Nemačkoj je u toku izgradnja fabrike koja će proizvoditi čipove od 22, 28, 16 i 11 nanometara.
“Snažna globalna potražnja za naprednim čipovima podstiče ubrzano širenje naših kapaciteta i tehnoloških inovacija”, navodi se u prezentaciji kompanije.
